MY MENU

K1C

가격 대비 성능을 추구한 미세 홀 가공의 베스트 셀러 기계

pic
주요특징
최신 서보 기술 채용
오랜 세월 쌓아 온 미세 홀 가공 노하우를 응축한 신형 서보 기판 개발에 성공함으로써 서보 검출의 응답성이 크게 향상되었습니다. 종래비 약 2배, 초고속 미세 홀 가공이 가능합니다.
미세최소구동 대응
미세최소구동을 충실히 재현하는 최적의 구동제어를 실현함에 따라 보다 안정적인 가공이 가능합니다.
가공 조건
모든 가공요구에 대응하기 위해 다양한 전극 경과 가공물의 가공조건을 준비했습니다.
  • 재질 : SKD11 , 초 철강, 알루미늄 , 구리, SUS , Gr
  • 판 두께 : 10,20,50,100mm
  • 전극 경 : φ0.25, 0.3, 0.5, 1.0, 2.0, 3.0 mm
작업자의 편의성을 최우선
조작 패널을 쓰기 쉽게 배치했으며 본체 정면으로 이동하지 않고 모든 작업을 쉽게 가능합니다. 카운터 표시부는 작업자가 보기 쉬운 시선의 높이에 배치했습니다. 또, 전면에 툴 트레이를 표준 장비하고 있으며 다이, 전극 등을 곁에 두고 작업을 할 수 있습니다.
K1C
각축스트로크 X x Y x Z(mm) 200×300×300
최대현수질량(kg) 100
테이블치수 L x W (mm) 250×350
기계본체치수L x W x H (mm) 810×870×2015